micro conductive slip လကွင်း၏အခြေခံနှင့်ဖွဲ့စည်းပုံ

Micro Crosscription Slassive Rings များဖြစ်သော micro slips ross သို့မဟုတ် cap-type slip slip slips ကွင်းများဟုလည်းလူသိများသောလျှပ်စစ် rotary connection solution များသည်သေးငယ်သော, ၎င်းတို့သည်ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံ, အရွယ်အစားနှင့်အလေးချိန် ရှိ. အလင်းရောင်ဖြင့်သေးငယ်ပြီးစဉ်ဆက်မပြတ်လည်ပတ်မှုနှင့်တစ်ပြိုင်နက်တည်း power နှင့် / သို့မဟုတ် signations များကိုတစ်ပြိုင်တည်းထုတ်လွှင့်ခြင်းနှင့်တစ်ပြိုင်နက်ထုတ်လွှင့်ခြင်းများပြုလုပ်ရန်ရံဖန်ရံခါသင့်တော်သည်။ ၎င်း၏နိယာမနှင့်ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာအသွင်အပြင်များသည်အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည် -

မိုက်ခရိုစီးပစ်ကွင်းများ၏အခြေခံစနစ်သည်အစဉ်အလာကူးသန်းသွားသောစလစ်ကွင်းများနှင့်ဆင်တူသည်။ Micro Slass Ring ၏အဓိကအချက်မှာ၎င်း၏ရဟန်းအပိုင်း (များသောအားဖြင့် conditive ring ကိုသယ်ဆောင်သည့်လက်စွပ်ကိုသယ်ဆောင်ခြင်း) သည်ပစ္စည်းကိရိယာများနှင့်အတူလှည့်ပတ်ခြင်း, stative part brush သည်တိကျသောလျှောစီးတီးမှတဆင့်လက်ရှိသို့မဟုတ်အချက်ပြမှုများကိုထုတ်လွှင့်သည်။

640 (0)

 

 

Micro conductive slip လက်စွပ်၏ဖွဲ့စည်းပုံကိုအဓိကအားဖြင့်အောက်ပါအစိတ်အပိုင်းများဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသည်။

  • စီးနင်းလက်စွပ်:ကြေးနီ, ရွှေ, ငွေရောင်သို့မဟုတ်အခြားအလွန်အမင်းစီးနင်းနိုင်သောသတ္တုစပ်နှင့်အခြားအလွန်အမင်းခံနိုင်ရည်ရှိသည့်သတ္တုစပ်နှင့်တိုက်ရိုက်ပုံသွင်းခြင်း,
  • ဖြီးပရိသရိုက်များသောအားဖြင့်အဖိုးတန်သတ္တုများသို့မဟုတ်ခိုင်မာသောချောဆီများကိုပါ 0 င်သောပေါင်းစပ်ပစ္စည်းများသည် 0 တ်စုံကိုလျှော့ချရန်နှင့် 0 တ်ဆင်မှုကိုလျှော့ချရန်အသုံးပြုသည်။
  • insulator ဆိုင်ရာပစ္စည်းများ:circuit များအကြားလျှပ်စစ်ဓာတ်အားပြတ်တောက်စေရန်စီးနင်းကွင်းများနှင့် 0 တ်ကွင်းကွင်းများနှင့်အိမ်ရာများအကြားစွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော 0 တ်စုံများနှင့်အိမ်ရာများအကြားစွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသောကိရိယာများနှင့်အိမ်ရာများအကြားအသုံးပြုသည်။
  • အိမ်ရာ:စက်ပိုင်းဆိုင်ရာကာကွယ်မှုပေးရန်နှင့်မီးစက်ကန့်သတ်ချက်များပေးရန်သတ္တုသို့မဟုတ်အင်အားကြီးမားသောအင်ဂျင်နီယာပလတ်စတစ်ဖြင့်ပြုလုပ်နိုင်သည်။

မိုက်ခရိုကူးယူကွင်းများဒီဇိုင်းအသွင်အပြင်များတွင် -

  • တိကျသော alignment:အရွယ်အစားသေးငယ်သည့်ကြောင့်ဖြီးနှင့် conditive ring အကြားရှိ alignment and contact သည်တည်ငြိမ်မှုကိုသေချာစေရန်နှင့်မြန်နှုန်းမြင့်လည်ပတ်မှုအောက်တွင် 0 တ်စုံများကိုလျှော့ချရန်အလွန်မြင့်မားသည်။
  • ပွတ်တိုက်ဒီဇိုင်းနည်း:0 န်ဆောင်မှုကိုလျှော့ချရန်ပွတ်တိုက်တော်များနှင့်အနိမ့်ဆုံးသောပွတ်တိုက်မှုနိမ့်ခြင်းနှင့်အထူးအုတ်မြစ်များဖြင့် conductive rings များဖြင့် brush ပစ္စည်းများများကိုသုံးပါ။
  • အလွန်အမင်းပေါင်းစည်း:Micro Slip ကွင်းများသည်မကြာခဏပေါင်းစပ်ထားသောယူနစ်များအဖြစ်မကြာခဏဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားပြီးတိကျသောအပလီကေးရှင်းများလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီရန် signal conditioning circuits, EMI ဖိနှိပ်မှုအစီအမံများပါ 0 င်သည်။

 

လျှောက်လွှာများ

သေးငယ်တဲ့အရွယ်အစားနှင့်တည်ငြိမ်သောပြဌာန်းခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်များကြောင့် Micro conduction slip-data transactions များ, အချို့သောဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများ, မိုက်ခရိုမောင်းသူမဲ့လေယာဉ်များ, စက်ရုပ်များ, စက်ရုပ်အဆစ်များ, စသည်တို့

အချုပ်အားဖြင့်ဆိုသော် Micro conductive slip slip slip rows များသည်ဒီဇိုင်းနှင့်ထုတ်လုပ်မှုအတွက်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားပြီးစွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားပြီးခေတ်မီနည်းပညာဆိုင်ရာပစ္စည်းကိရိယာများတွင်မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောအစိတ်အပိုင်းများအနက်မှတစ်ခုဖြစ်သည်။

 

 


အချိန် Post အချိန် - အောက်တိုဘာ 11-2024